С-ДУГА SIEMENS CiOS SPIN

Особенности и преимущества

• Точная 3D-визуализация мелких структур
• Четкое отображение анатомии, имплантатов, винтов и устройств
• Высокое качество изображения благодаря технологии визуализации Retina 3D с охватом объемной области 16 x 16 x 16 см, функцией подавления артефактов от металла1 и изоцентрическим сканированием
• Уровень мощности — такой, который требуется, и тогда, когда это нужно
• Выходная мощность 25 кВт и анодный ток до 250 мА.
• Блок накопления энергии (ESU) позволяет утроить уровень мощности
• Цифровой интерфейс для подключения сертифицированных систем навигации.
• Автоматическая передача наборов 3D-данных в системы навигации
• Комбинированное применение методов хирургии с контролем по изображениям и с использованием навигационных средств
• 3D-сканирование за 30 секунд
• Интуитивно понятное пошаговое руководство
• Простота использования функций 3D-визуализации благодаря сенсорному пользовательскому интерфейсу
• Автоматическое определение локализации винтов в режиме 3D
• Автоматическая оптимизация проекции для отображения локализованных винтов
• Мгновенный запуск оценки размещения винтов на основе точных данных изображения, полученных в точно подобранной проекции
• Простота перехода от одного локализованного винта к другому
• Расстояние между рентгеновской трубкой и детектором 93 см
• Достаточно свободного места даже в стесненных условиях
• Безопасное маневрирование C-дуги вокруг тучных пациентов с большим анатомическим охватом
• Target Pointer- Вспомогательный инструмент, который особенно необходим для обучающихся врачей
• Позволяет выбрать оптимальную траекторию для установки спиц Киршнера и других устройств
• Технология Target Pointer3предназначена для экономии времени и уменьшения лучевой нагрузки при установке спиц 
• Интраоперационная 3D-визуализация — рентабельное вложение средств
• 3D-технология даёт возможность снизить количество повторных операций
• Аппарат даёт возможность сократить расходы на послеоперационную диагностику и госпитализацию, а также снизить риски ответственности

Технические характеристики С-ДУГА SIEMENS CiOS SPIN

Технология детектора: Плоскопанельный детектор с КМОП-технологией
Поле обзора: 30 x 30 см
Разрешение изображения: 1952 x 1952 пикселов
Выходная мощность: 25/12 кВт
Диапазон орбитального перемещения: +/- 98° со скоростью 10°/сек
Глубина С-дуги: 74 см
Свободное пространство: 93.6

 

3D-визуализация

Схема сканирования: Изоцентрическая
Кол-во проекций для 3D-реконструкции: до 400
Размер 3D объема: 16 x 16 x 16 см
Разрешение 3D объема: 512 x 512 x 512 пикселов
Скорость сканирования: 30 секунд
3D-просмотр: Одновременное отображение трех проекций (аксиальной, коронарной и сагиттальной)
 3D-рендеринг:  Технология объёмной визуализации (VRT)
Подавление артефактов от металла: Да

Клинические рабочие процессы

Получение изображений: Отдельное изображение, Рентгеноскопия, Рентгеноскопия высокого уровня, Субтракция/Картирование, Цифровой кинорежим
Навигационный интерфейс: NaviLink 3D
DICOM функции: DICOM Send / Storage Commitment (цифровая однонаправленная передача как одного изображения, так и полного пакета в сеть по стандарту DICOM 3.0. Обратная связь из архива изображений (Storage Commitment)) DICOM Print (для отправки и печати изображений посредством виртуальной пленки на DICOM лазерную камеру или принтер) DICOM Query / Retrieve (запрос/извлечение изображений из цифрового архива или рабочей станции) DICOM Worklist / MPPS (для импорта данных пациента/исследования из внешней радиологической и/или госпитальной информационной системы, а также обратной связи по статусу исследования)
Передача данных:  По проводной / беспроводной локальной сети